半自動或自動分析（軟件）可用于評估合金的平均粒度，方法見于標(biāo)準(zhǔn)ASTM E1382 - 97（2015）^[6]中。平均晶粒度和晶粒度分布可通過上述的截距法或平面測量法來評估。結(jié)果的精度和準(zhǔn)確性取決于合金樣品的質(zhì)量、樣品制備方法、成像系統(tǒng)和圖像分析軟件。圖12為利用平面測量法進(jìn)行評估的示例。

一般來說，相比半自動分析或?qū)Ρ饶跨R標(biāo)線覆蓋圖或掛圖，自動分析獲得的結(jié)果更準(zhǔn)確、精確、迅速。同樣，半自動分析也比用目鏡標(biāo)線覆蓋圖的人工分析更加準(zhǔn)確、迅速。搭載LAS X晶粒專家軟件的徠卡顯微鏡可執(zhí)行自動分析，該軟件能夠利用平面測量法和截距法進(jìn)行評估。LAS X標(biāo)線軟件通過疊加顯示器上顯示的數(shù)字標(biāo)線，可進(jìn)行半自動化分析。圖13對比了這些方法的準(zhǔn)確程度。

部分合金在經(jīng)過熱機械加工后會表現(xiàn)出雙相晶粒度。合金中的雙相晶粒度包括系統(tǒng)性的晶粒度變化、項鏈和帶狀結(jié)構(gòu)，以及在有臨界應(yīng)變的區(qū)域的發(fā)芽性晶粒生長。為了更好地了解合金的機械性能，表征雙相晶粒度非常重要。標(biāo)準(zhǔn)ISO 14250:2000和ASTM E1181 - 02（2015）規(guī)定了確定合金中是否存在雙相晶粒的準(zhǔn)則^[7,8]。其中還闡明了如何將雙相晶粒度劃分為2個不同等級中的1個，以及這些等級中的具體類型。圖14顯示了一個具有雙相晶粒度的鋼合金示例。

合金中過大的晶粒與有關(guān)裂紋起始和擴展，以及材料疲勞的異常行為相關(guān)。因此，合金表征使用了ALA晶粒度。標(biāo)準(zhǔn)ASTM E930 - 99（2015）規(guī)定了用于確定ALA晶粒度的方法^[9]，即測量合金中尺寸過大的晶粒，其尺寸明顯均勻分布。請參考圖15和表3，了解ALA分析的示例。

在合金晶粒度分析過程中，可能會出現(xiàn)下列困難：

為確保LAS X晶粒專家能得出準(zhǔn)確的結(jié)果，選擇優(yōu)質(zhì)的合金樣品和樣品制備方法非常重要^[6]。如果樣品制備不能提供良好的結(jié)果，或者微觀結(jié)構(gòu)偏離正常預(yù)期，則用戶可以應(yīng)用LAS X標(biāo)線解決方案，對平均晶粒度進(jìn)行估計，精度為±0.5G。

在LAS X晶粒專家軟件中，共有5種不同的算法可用于檢測晶界：

用戶選擇與他們的實際合金樣品最相似的處理后的圖像（見圖16）。

LAS X晶粒專家軟件能夠用G（晶粒度數(shù)）來表示平均晶粒度，并計算出：

請參考表4和圖17，了解利用LAS X晶粒專家軟件進(jìn)行分析的示例。

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