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共焦與干涉的不期而遇

更新時(shí)間:2021-08-20      點(diǎn)擊次數(shù):875

 

精準(zhǔn)的表面分析是在眾多生產(chǎn)和研發(fā)過程中*的因素,以此來確保材料和組件的性能優(yōu)化。在晶片生產(chǎn)過程中,制造商需要對晶片的層厚和臨界尺寸進(jìn)行評估;在汽車和航空航天行業(yè),組件的表面粗糙度是決定組件性能至關(guān)重要的因素。

然而,樣品表面錯(cuò)綜復(fù)雜的結(jié)構(gòu),不同的高傾斜度,會要求橫向分辨率達(dá)到亞微米,垂直方向分辨率甚至達(dá)到納米級。如何獲取高質(zhì)量的二維圖像,執(zhí)行復(fù)雜的三維表面分析,得出精準(zhǔn)的分析結(jié)果?在徠卡,共焦和干涉的一場美麗邂逅,將多功能快速 3D 表面測量技術(shù)推上了一個(gè)新的高峰。

測量光柵的周期,高度 放大倍數(shù):1000x

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光柵周期曲線圖

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(樣品來源:北京大學(xué)微電子工藝實(shí)驗(yàn)室)

硅結(jié)構(gòu)器件 硅墻 放大倍數(shù):2100x

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用不同顏色展現(xiàn)樣品表面的高低形貌

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(樣品來源:北京大學(xué)微電子工藝實(shí)驗(yàn)室)

半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)器件表面損傷觀察 放大倍數(shù)2100x

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用不同顏色展現(xiàn)樣品表面的高低形貌

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(樣品來源:中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所)

觀察光柵 放大倍數(shù):2100x

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用不同顏色展現(xiàn)樣品表面的高低形貌

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(樣品來源:中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所)

硅片表面結(jié)構(gòu)3D圖像 放大倍數(shù)2100x

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用不同顏色展現(xiàn)樣品表面的高低形貌

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金屬材料3D形貌,奧氏體 放大倍數(shù):1000x

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真彩共聚焦模式下拍攝的奧氏體

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感謝北京大學(xué)微電子工藝實(shí)驗(yàn)室與中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所提供的檢測樣品及測試環(huán)境。希望立足于此,將來為中國科學(xué)研究及精密測量領(lǐng)域提供更優(yōu)質(zhì)的設(shè)備與服務(wù)。
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DCM8-全面了解3D表面測量學(xué)

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  • 高清干涉測量技術(shù)實(shí)現(xiàn)清晰的縱向分辨率達(dá)0.1nm

  • 多種成像功能,方便的實(shí)現(xiàn)圖像拍攝

  • 四盞RGB高清成像LED(紅色630nm,綠色530nm,藍(lán)色460nm,白色)應(yīng)用范圍更廣

  • 多種配置和物鏡選擇,滿足各種樣品

  • 搭載圖形數(shù)據(jù)處理軟件Leica Map,可進(jìn)行粗糙度測量,計(jì)算變形量等

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